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半导体激光器单Bar用 双面预制金熙焊料 Submount 系统封装

jsdy 发表于 2016-8-7 14:56:03 | 显示全部楼层 [复制链接]
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2014年5月宜兴市大元电子科技有限公司与ZERO公司强强联手,首次创新推出双面预制金锡焊料的半导体激光器单Bar用Submount系列新品。该系列新品的加入使封装技术不仅仅是在submount与bar条之间采用金锡焊料,而且在submount与heatsink之间也采用金锡焊料,这样的双金锡焊料的联合采用真正实现了半导体激光器的全金锡焊料封装。
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图1 产品结构图

本工艺经过北京工业大学等院企客户的使用,证实了全金锡封装工艺与二代无铟化硬焊料工艺相比,前者可靠性更高,寿命更长,稳定性更好,光谱更窄,“smile”值更小,并且耐高温、抗热疲劳、不易氧化、储存时间长、性能稳定、降低电迁移和电热迁移等性能也得到大幅度加强,极大地提高了器件的可靠性。全金锡焊料封装技术所制备的高功率半导体激光器,产品使用寿命在QCW条件下尤其是长脉冲、硬脉冲条件下是普通传导冷却半导体激光器的100倍,是目前全世界范围内最先进的半导体激光器封装技术之一!

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图2 产品寿命趋势图

另外值得一提的是,该系列产品使使用的材料完全符合绿色环保要求,更是达到欧盟RoHs标准。

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发表于 2016-8-7 14:53:13 | 显示全部楼层
工艺很不错,之前都是研究生在弄,可见技术门槛不低。。。。

收购半导体、集成电路、微电子、激光/光电/射频微波等厂家呆滞物料、残次品、库存/二手器件、不良品和一切含有金银钯铂铑的废品废料。如不良IC芯片,激光器件,射频、微波器件,FPC,FLASH,DDR,PCB/PCBA、废晶圆片,废硅片,镀金引线框架,封装基座基片,光电器件管壳,LED支架,OSA管脚,元器件剪切管脚,镀金边角料,镀金陶瓷管壳,镀金陶瓷基座,镀金热沉,CQFP/BGA封装器件,电子针脚/管脚,wire bonding/金线球焊接/芯片焊接等工艺废金丝/金线/合金丝,废导电胶/银胶/金胶等,废晶圆,废集成块 等一切含有金银钯铂铑的废品.回收电话:15864758928 qq923019898
收国内各类厂家/个人呆滞物料,残次品,库存,二手,不良品和一切含金银钯铂铑的废品废料
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发表于 2016-8-7 14:56:03 | 显示全部楼层
研究所在搞科研,,笔误。



专业回收这类企业中的废品废料,这类废料因含有贵金属元素金银等,价值不低,丢掉或者按普通废料处理实属浪费,我司专业回收各类含贵金属的废品废料。15864758928
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